新型超高導(dǎo)電材料，電導(dǎo)率是銅薄膜的100倍

導(dǎo)電材料是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，現(xiàn)在最主要的材料是銅，已大規(guī)模用于晶體管的互連導(dǎo)線(xiàn)。信息時(shí)代，計(jì)算機(jī)和智能設(shè)備體積越來(lái)越小，信號(hào)傳輸量爆炸式增長(zhǎng)，芯片中上千萬(wàn)細(xì)如發(fā)絲的晶體管互連導(dǎo)線(xiàn)“運(yùn)送壓力”隨之加大。而當(dāng)銅變得很薄，進(jìn)入二維尺度時(shí)，電阻變大，導(dǎo)電性迅速變差，功耗大幅度增加。這也是制約芯片等集成電路技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的重要瓶頸。

3月19日，復(fù)旦大學(xué)修發(fā)賢團(tuán)隊(duì)最新研究論文《外爾半金屬砷化鈮納米帶中的超高電導(dǎo)率》發(fā)表在材料領(lǐng)域國(guó)際頂級(jí)期刊《自然·材料》。制備出二維體系中具有目前已知最高導(dǎo)電率的外爾半金屬材料-砷化鈮納米帶。這種新研制的砷化鈮納米帶材料，電導(dǎo)率是銅薄膜的100倍，石墨烯的1000倍。

我們的手機(jī)發(fā)熱、電腦發(fā)熱是有兩個(gè)原因，晶體管本身的發(fā)熱和電流流經(jīng)這些（互連）導(dǎo)線(xiàn)所產(chǎn)生的導(dǎo)線(xiàn)發(fā)熱，砷化鈮納米帶材料的應(yīng)用有望有效解決這個(gè)問(wèn)題，讓我們的手機(jī)和電腦的數(shù)據(jù)處理功能變得更加強(qiáng)大。

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